Hệ thống dò quét bằng tia X

Ezgif

Hệ thống dò quết bằng tia X của Quadra cung cấp các thông tin vượt trội so với ảnh quang học, giúp bạn kiểm tra đánh giá được các thiết bị một cách toàn diện nhất bằng công nghệ ống tia X khép kín QuadraNT với khả năng khuếch đại từ lên đến 68,000 lần.
Với khả năng quét các chi tiết có kích thước siêu nhỏ (lên đến 0.95 µm) và ứng dụng công nghệ lát cắt ảnh X-Plane, Quadra 3 phù hợp hoàn hảo cho qui trình đánh giá dây chuyền sản xuất PCBA.
Có thể kiểm tra các BGA and QFN attachment, solder shorts, PTH filling và phát hiện các thành phần giả mạo.

Các phiên bản Quadra

Quadra 3: Hệ thống dò quét tia X chất lượng cao.

+ Có khả năng phát hiện một loạt các lỗi sản xuất khác nhau như BGA, QFN và IGBT attachment, PTH filling, vỡ linh kiện, khoảng rỗng và các chi tiết giả trong thiết bị.
Quadra 5: Thiết bị quét với khả năng hoạt động tuyệt vời.

+ Có thể quét các chi tiết nhỏ đến 0,35µm và kiểm tra phát hiện các sản phẩm lỗi.
Quadra 7: Có thể dò quét các chi tiết nhỏ đến 0.1 µm, Quadra 7 là một trong các thiết bị hiện đại nhất hiện nay có khả năng tìm ra sản phẩm lỗi và giám sát chất lượng dây chuyền sản xuất.

+ Quadra 7 đảm bảo chất lượng cho dây chuyền sản xuất của bạn trong hoàn cảnh mà các thiết bị và chi tiết máy móc đang ngày càng trở nên bé và tinh vi hơn.